跟着新一代iPhone上市，美国科技网站对其进行拆解，发现除苹果公司自己规划的A14处理器外，美国、韩国、我国台湾等国家和地区的企业构成其他部件的供给者。与此同时，伴跟着5G年代降临，5G智能手机运用的电子零部件开发竞赛也日趋激烈。据《日本经济新闻》近来报导，日本企业经过投入新技能已在5G智能手机范畴提高了存在感，但中韩企业也正在奋勇赶上。

  日本村田制作所研制的多层陶瓷电容器（MLCC）是智能手机的首要部件，该产品完成了全球最小尺度，并具有以往产品10倍的静电容量。此外，日本NEC子公司日本航空电子工业正在开发没有噪声的新式连接器。该公司正在出产面向航天范畴的可靠性强的连接器，而由此堆集的技能也将用于5G。

  《日本经济新闻》称，日企想在5G智能手机零部件范畴鹤立鸡群并不是特别简单。比方，在OLED屏方面，三星电子等韩国企业占九成比例，我国京东方科技集团正在追逐三星电子，而日本企业在该范畴没有一点动作。此外，美国企业在半导体方面处于身先士卒的优势。▲（李 扬）

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